 Bohrung in eine 50 µm dicke Kupferfolie mit einem Durchmesser von 25 µm. Ausrüstung |  Blende mit einem Lochdurchmesser von 0,005 mm Ausrüstung |  Photomaske Chrom auf Glas mit Strukturen im Bereich von 5 µm. Ausrüstung | ||
  Filigranschnitt in Federmaterial im ungereinigten Zustand. Mit unseren Ausrüstungen und der Software ist es möglich, das bearbeitete Teil sofort nach der Bearbeitung in der Anlage auszumessen. Ausrüstung | ||||
Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg GmbH
James-Franck-Str. 15
12489 Berlin - Adlershof
